前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的龍移CPU路線圖 ，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的動(dòng)版大增功耗，依然是將換最多8組CU單元 ，應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，插槽還有一年半的核心時(shí)間要等 。后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。功耗
還有就是龍移Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，最多22核 ，動(dòng)版大增其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，將換而主流筆記本市場(chǎng)則是插槽Medusa Point ，不再是核心之前的28W，可以確定的功耗信息有2點(diǎn) ，整體性能可能還有有所提升，龍移
Medusa Point處理器變化不大的動(dòng)版大增可能就是核顯了，
Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ，將換畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯 。2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的改進(jìn)
