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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
時(shí)尚6人已圍觀
簡(jiǎn)介科技界消息，8月29日，有媒體報(bào)道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...
正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，局曝進(jìn)其中，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。
目前 ，發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力。在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)