SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7 ，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，千瓦

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預(yù)計與N3相比 ，準(zhǔn)備預(yù)計在2026年推出 ，新的需求可將功耗降低24%至35% 
，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，

平臺AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8 。

據(jù)TECHPOWERUP報道
，基于Zen 6系列架構(gòu)