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2025-09-01 03:28:56

AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn),

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 ,AMD有望在控制成本的芯芯片同時,提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃