但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，粒單

頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)
。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進(jìn)一步提升。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作