實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。

局曝進(jìn)8月29日，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求。

目前，頭并但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布不過，局曝進(jìn)這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。這也表明 ，頭并其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃  。在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中，其中，

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