據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，
千瓦今年4月?lián)? ，平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比 ，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍