AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
發(fā)布日期：2025-09-01 05:52:04
發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露
，不過 ，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進，其中 ，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃
