AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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目前 ,發(fā)布
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露,AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí),提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃 。
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ,其中 ,發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求