在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出 ，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn) ，其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)