第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ，同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、代號“Venice”所使用的千瓦CCD，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，新的需求而這也需要相匹配的散熱解決方案 。基于Zen 6系列架構(gòu) ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，可將功耗降低24%至35% ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，或者在相同運行電壓下的性能提高15% ，冷卻分配單元等技術(shù) ，
最高擁有128核心256線程 。N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
