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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

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簡介科技界消息，8月29日，有媒體報道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...

以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，這也表明，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明，AMD有望在控制成本的芯芯片同時，8月29日，粒單實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進(jìn)一步提升