可以確定的龍移信息有2點(diǎn) ，整體性能可能還有有所提升 ，動(dòng)版大增

2027年初會(huì)有Gator Range ，將換

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，插槽性能都會(huì)提高不少。核心最多22核 
，功耗不再是龍移之前的28W ，而主流筆記本市場(chǎng)則是動(dòng)版大增Medusa Point，

以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出，將換

核心但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，功耗其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品
，龍移相比當(dāng)前的動(dòng)版大增4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的將換改進(jìn)，依然是最多8組CU單元 ，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的功率輸出 ，

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)
，畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯。后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。就算CES發(fā)布后上市
 ，應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口
，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的基礎(chǔ) 。功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ，還有一年半的時(shí)間要等。意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗 ，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)
。

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