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冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺GAA）的準備工藝技術(shù)，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。

據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足預(yù)計與N3相比，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，或者在相同運行電壓下的準備性能提高15% ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8