據(jù)TECHPOWERUP報道 ，新的需求GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù)，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。
N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求預(yù)計與N3相比 ，散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程 。滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板 、稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。Zen 6型號最高擁有96核心192線程