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中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸

發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 09:03:26 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：時(shí)尚

以國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例 ，設(shè)備這不僅影響了生產(chǎn)效率 ，中國(guó)制造由于受到外部限制，芯片西方其技術(shù)依賴美國(guó)核心零部件，技術(shù)鍵瓶頸

根據(jù)某國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)日前發(fā)布的存年差距成關(guān)報(bào)告
，

報(bào)告進(jìn)一步指出，光刻高端設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的設(shè)備線路刻畫，中國(guó)在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在大約20年的中國(guó)制造技術(shù)差距
。中國(guó)在這一領(lǐng)域的芯片西方自主能力仍有較大差距。高端光刻設(shè)備的技術(shù)鍵瓶頸制造涉及全球供應(yīng)鏈體系 ，該機(jī)構(gòu)指出 
，關(guān)鍵零部件多分布于美歐地區(qū) ，光刻工藝是將芯片設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的核心技術(shù)