臺(tái)積電當(dāng)前掌控著 5 納米以下高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)約 87% 的產(chǎn)即份額 ，根據(jù)產(chǎn)業(yè)界消息 ，撼動(dòng)高通目前采用臺(tái)積電第二代 3 納米工藝制造其“驍龍 8 Elite”處理器，臺(tái)積
相關(guān)晶圓單價(jià)已達(dá)每片 1.85 萬(wàn)美元 。電霸此舉有望顯著改善過(guò)往芯片發(fā)熱帶來(lái)的主地性能波動(dòng)問(wèn)題
知識(shí)