預(yù)計與N3相比，平臺而這也需要相匹配的準備散熱解決方案 。是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，散熱設(shè)計基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器