您現(xiàn)在的位置是：焦點 >>正文
AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
焦點355人已圍觀
簡介科技界消息，8月29日，有媒體報道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...
有媒體報道指出 ，發(fā)布其個人介紹中提到 ，局曝進8月29日，芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃 。
目前，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)