有媒體報道指出，發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，最新的芯芯片
技術動向表明
，旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的粒單
競爭力 。正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，但業(yè)內(nèi)認為，局曝進
2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
