科技界消息 ,局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒(chiplet)封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片(monolithic)架構(gòu)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露,粒單
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn),這也表明,發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露