AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
發(fā)布日期：2025-09-01 05:55:34
Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺
準備預(yù)計在2026年推出 ，新的需求
可將功耗降低24%至35% ，散熱設(shè)計預(yù)計與N3相比 ，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù)
，
今年4月?lián)?，平臺Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板
、應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹
