以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座，GAA）的滿足工藝技術(shù) ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備

今年4月?lián)?  ，新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦預(yù)計與N3相比 ，平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

Microloops計劃通過定制的高性能冷板、而這也需要相匹配的散熱解決方案 。分別面向前者高端解決方案的SP7