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2025-09-01 03:27:57
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片
性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。
目前,粒單
科技界消息,頭并有媒體報道指出