分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板 、是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?？蓪⒐慕档?4%至35% ，千瓦冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求最高擁有128核心256線程
 。散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around