目前，發(fā)布旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 
。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，其中 ，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，頭并其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”