代號“Venice”所使用的平臺CCD，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，千瓦以及針對入門級服務器的平臺SP8
?；蛘咴谙嗤\行電壓下的準備性能提高15%，GAA）的新的需求工藝技術 ，

據TECHPOWERUP報道，散熱設計

今年4月?lián)?，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。

平臺是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片
。

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，可將功耗降低24%至35%