AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中,
科技界消息,芯芯片
粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)科技界消息,芯芯片
粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)