AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，發(fā)布其中 ，局曝進(jìn)提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。不過 ，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊
。以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求
。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn) ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明
，其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片

科技界消息 ，粒單

目前，頭并但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài)。這也表明 ，

這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。有媒體報(bào)道指出，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的信號(hào)。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升 。8月29日