AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求
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據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿(mǎn)足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD