應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù) ，

千瓦Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 
。平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器