傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，
N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，準備Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板 、或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15% ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺GAA）的準備工藝技術(shù) ，代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計在2026年推出 ，分別面向前者高端解決方案的SP7