傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8
?；赯en 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹
，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，

今年4月?lián)?，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。最高擁有128核心256線程 。代號(hào)“Venice”所使用的CCD，分別面向前者高端解決方案的SP7，預(yù)計(jì)與N3相比
，

稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器
，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 
。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，而這也需要相匹配的散熱解決方案。可將功耗降低24%至35%