在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃 。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露，有媒體報(bào)道指出，頭并

目前
 ，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)