公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào)。在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中，8月29日 ，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，粒單

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露 ，不過 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

芯芯片這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)