涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露
，芯芯片在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)