首頁 知識正文AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求獨善一身網知識 2025-09-01 00:06:280 SP8插座僅提供Zen 6c架構的平臺處理器，今年4月?lián)? ，準備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片