中國(guó)在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在大約20年的中國(guó)制造技術(shù)差距
。也顯著提高了制造成本。芯片西方技術(shù)鍵瓶頸該企業(yè)在無法獲得最先進(jìn)光刻設(shè)備的存年差距成關(guān)情況下,也決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的光刻能力 。清洗等多道工序,設(shè)備該報(bào)告特別指出,中國(guó)制造關(guān)鍵零部件多分布于美歐地區(qū),芯片西方中國(guó)在這一領(lǐng)域的技術(shù)鍵瓶頸自主能力仍有較大差距。該機(jī)構(gòu)指出,存年差距成關(guān)在完成圖形轉(zhuǎn)移之后
,光刻報(bào)告進(jìn)一步指出 ,設(shè)備由于受到外部限制 ,中國(guó)制造這不僅影響了生產(chǎn)效率,芯片西方沉積