AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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目前 ,發(fā)布這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)力 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā),并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃