目前 ，發(fā)布通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，

科技界消息 ，芯芯片實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競(jìng)爭(zhēng)力 。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)