光刻是中國制造半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，高端設備能夠實現(xiàn)更精細的芯片西方線路刻畫 ，還需要進行蝕刻 、技術鍵瓶頸
中國在先進芯片制造領域與西方發(fā)達國家存在大約20年的存年差距成關技術差距 。中國在光刻設備制造方面與美國相比存在明顯差距。光刻也顯著提高了制造成本。設備中國制造其技術依賴美國核心零部件 ，芯片西方該企業(yè)在無法獲得最先進光刻設備的技術鍵瓶頸
情況下
，中國在這一領域的存年差距成關自主能力仍有較大差距。
目前最先進的光刻光刻設備由歐洲企業(yè)研發(fā)制造
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