可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)

準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)
，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹
，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。

今年4月?lián)?
，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求
。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，最高擁有128核心256線程 。預(yù)計(jì)與N3相比
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案