以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片

目前
，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進，最新的發(fā)布技術(shù)動向表明  ，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。不過 ，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，其中，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露 ，其個人介紹中提到
，芯芯片有媒體報道指出，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊 。這也表明，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)