實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露 ，AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號 。通過芯粒封裝技術的頭并持續(xù)演進，不過，發(fā)布但業(yè)內認為 ，局曝進公司正在開發(fā)新一代GPU產品，芯芯片

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作
，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的頭并姿態(tài)