最高擁有128核心256線程 。平臺
準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃 ，可將功耗降低24%至35% ，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。基于Zen 6系列架構(gòu) ，準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，計url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2025%2F0830%2Fa327e820j00t1snt0001sd000xc00ipg.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg)
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，千瓦預(yù)計在2026年推出
