或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15% ，以及針對入門級服務器的準備SP8。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，可將功耗降低24%至35%，散熱設計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。最高擁有128核心256線程。千瓦是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。預計在2026年推出 ，準備Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。滿足

據(jù)TECHPOWERUP報道
，千瓦這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹