今年4月?lián)?，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座 ，
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，滿足
千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器 ，可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD，N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around