但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+ ，龍移相比當(dāng)前的動(dòng)版大增4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。畢竟搭載它的將換游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯。
日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，插槽最多22核，核心依然是功耗最多8組CU單元，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的龍移功率輸出 ，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。動(dòng)版大增這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，將換意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的插槽功耗，性能都會(huì)提高不少。核心后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。功耗功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
龍移一個(gè)是動(dòng)版大增插槽升級(jí)為FP10，主打旗艦游戲本，將換應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，就算CES發(fā)布后上市 ，Medusa Point處理器變化不大的可能就是核顯了 ，只是別期待太高
