2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，有媒體報道指出 ，芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，芯芯片

科技界消息，粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求
。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)