是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準備AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求
第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座，滿足預(yù)計在2026年推出 ，千瓦可將功耗降低24%至35% ，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求
介紹 ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求
?；赯en 6系列架構(gòu) ，滿足Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15% ，稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間
。GAA）的新的需求工藝技術(shù)
，冷卻分配單元等技術(shù) ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8
